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高性能模擬與混合信號IC領導廠商芯科實驗室有限公司(SiliconLabs)推出新型1路和2路輸出PCIExpress(
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為有線和無線通訊提供創(chuàng)新型半導體解決方案的全球領導者BroadcomCorporation(博通公司)今天宣布，全球電信
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飛思卡爾半導體，日前推出高度集成的片上基站產品組合，該產品組合基于先進的異構多核技術，旨在改變無線基礎設施設備的未來。飛
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據國外媒體報道，市場研究機構ABIResearch預計，受緊湊型Femtocell、Picocell和微型小蜂窩基站的帶
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日前，德州儀器(TI)與點對點毫米波無線電鏈路制造商Sub10系統(tǒng)公司宣布攜手推出面向小型蜂窩基站、適應未來發(fā)展需求的差
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MaximIntegrated推出LTE/3G多模式RF收發(fā)器，可成功部署HetNet小蜂窩基站,Maxim第三代高集成
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Maxim推出MAX5879多階奈奎斯特RF數/模轉換器(RFDAC)，支持全數字軟件無線電(SDR)發(fā)射機設計，為多載
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飛思卡爾半導體的旗艦產品QorIQT4240通信處理器開始采用由MentorGraphicsCorporation提供的
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日前，美國聯邦通信委員會(FCC)發(fā)布加快全美移動寬帶的安裝速度的最新決議。此次會議決定不再關注頻段問題，而將“合理建設
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全球領先電信設備及網絡解決方案供應商中興通訊公司宣布為其小型蜂窩基站產品選用德州儀器(TI)KeyStone多核片上系統(tǒng)
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據國外媒體報道，市場研究公司IHSiSuppli預測，在小蜂窩基站中采用Wi-Fi功能將改變手機服務提供商的游戲規(guī)則，此
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PulseElectronics,為無線和有線通信、能源管理、軍事/航空航天及汽車產業(yè)提供先進的電子元件的供應商，用AW
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在德國杜伊斯堡，為各種軟件定義無線電(SDR)平臺提供長期演進計劃(LTE)授權軟件的先驅性企業(yè)minoOn今日宣布：該
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隨著智能手機在日常生活中的普及，無線接入的需求也隨之迅速增長。同時，3G與3G以上通信服務的出現也進一步推動無所不在以及
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泰藝電子推出高頻電壓控制晶體振蕩器(VCXO)——VT-A系列產品線，頻率最高可達800MHz，同時具備超低相位抖動特性
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隨著3G或4G無線網絡智能手機的普及，smallcells技術逐漸被無線網絡運營商與服務提供商廣泛視為應對快速增長的移動
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“運營商是移動WiMAX市場最大的推動力。”得知《國際電子商情》記者的采訪意圖后，Picochip公司北京設計中心總經理
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有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案廠商博通(Broadcom)公司，近日宣布推出高度集成的數字基帶處理器和射頻收發(fā)器單芯片
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阿爾卡特朗訊和美國高通技術公司今日宣布，計劃聯合開發(fā)小型基站，旨在增強3G、4G和WiFi網絡，改善住宅和企業(yè)環(huán)境中的無
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現在，越來越多的手機使用了高通的芯片，未來還會有一種產品里面也有高通的技術，這種產品就是放在家里的小型基站，以此來應對數
