意法半導(dǎo)體:“塑造未來的MEMS傳感器”

2013-09-17 10:55 來源:電子信息網(wǎng) 作者:蒲公英

日前,由意法半導(dǎo)體主辦的“塑造未來的MEMS傳感器”會議圓滿結(jié)束,產(chǎn)業(yè)鏈中的嘉賓分享了各自觀點,主要圍繞MEMS傳感器在消費電子及醫(yī)療保健行業(yè)的前沿技術(shù)。

PNI的CEO Becky Oh首先介紹了其最新的傳感器Hub,封裝尺寸僅為1.5*1.5*0.5 mm,可以支持目前常見的各種消費級加速度計、陀螺儀、磁力計、測高儀等等,之后利用硬件算法處理傳感器數(shù)據(jù),這與蘋果iPhone5s上的M7傳感器融合新品類似。采用單獨的硬件進(jìn)行算法處理,可以極大延長手機待機時間,尤其是現(xiàn)今傳感器越來越多的情況下。

博通高級項目經(jīng)理Steve Malkos帶來了關(guān)于傳感器融合算法進(jìn)行位置測量的技術(shù),結(jié)合GPS與加速度計、陀螺儀、磁力計、測高儀等綜合計算出最準(zhǔn)確的定位算法,尤其是在GPS信號不好或者磁力計受磁場干擾的情況下。Malkos表示,博通自從2006年起就開始進(jìn)行HULA項目的開發(fā)。

Movea的客戶解決方案架構(gòu)師Tim Kelliher則表示,未來需要超越傳感器融合到數(shù)據(jù)融合,“手機目前可以搜集的數(shù)據(jù)實在太多了,傳感器數(shù)據(jù)只是其中一小部分,需要把傳感器數(shù)據(jù)與手機其他數(shù)據(jù)相結(jié)合?!?

飛兆半導(dǎo)體MEMS及傳感器解決方案部副總裁Janusz Bryzek預(yù)計,未來傳感器數(shù)量或可達(dá)萬億顆,這將會消耗1.3億個8寸ASIC晶圓以及2.6億個8英寸MEMS晶圓。Bryzek回顧了1950年以來的MEMS歷史,并且判斷未來其增速要高于半導(dǎo)體行業(yè)平均。

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意法半導(dǎo)體模擬、MEMS及傳感器部門執(zhí)行副總裁Benedetto Vigna表示,醫(yī)療保健及健康市場的MEMS和傳感器正在迅速成長著。“人機交換方式從最早的鍵盤到鼠標(biāo)再到如今的運動識別,這一切預(yù)示著未來觸摸、手勢、語音以及圖像識別等識別系統(tǒng)都將出現(xiàn)消費設(shè)備中,而人體健康及醫(yī)療等相關(guān)方案,也正在通過Fitbit、Fuelband等個人健身用設(shè)備逐步被市場所接受。

傳感器 MEMS 意法半導(dǎo)體

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