業(yè)界首創(chuàng)：蔚華激光斷層掃描技術讓TGV激光改質孔質量無所遁形助攻TGV量產(chǎn)時程

新竹 2025年6月17日 /美通社/ -- 半導體封裝測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業(yè)界首創(chuàng)「蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內激光改質斷層圖，可精準解析激光改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保制程質量符合設計要求，為TGV制程參數(shù)控制帶來革命性突破，將有助于TGV業(yè)者加速量產(chǎn)時程。

隨著高速運算、高頻通訊、AI加速器及高效能服務器等應用快速推進，TGV技術成為先進封裝關鍵工藝，具備低介電常數(shù)、優(yōu)異熱穩(wěn)定性及高密度I/O整合能力，應用于玻璃芯（Glass Core）與2.5D/3D中介層（Interposer）等高階封裝結構，產(chǎn)業(yè)應用熱度居高不下，發(fā)展?jié)摿嫶?，但TGV前段制程中的激光改質質量長期無法實時掌握，成為良率與成本控制的挑戰(zhàn)，尤其是改變不同高低價位的玻璃材質時。

TGV業(yè)界知名激光改質設備公司海納光電總經(jīng)理江朝宗表示：“我們非常欣賞與肯定蔚華科技所推出的業(yè)界首創(chuàng)激光斷層掃描檢測設備SP8000G，讓我們能在不破壞玻璃襯底下直接看到激光改質真實分布狀況，這對于我們提升激光改質機性能與質量產(chǎn)生極大幫助。”海納光電長期致力于TGV激光制程材料與工藝開發(fā)，對SpiroxLTS技術高度肯定，相信此技術將為激光制程數(shù)據(jù)化、可視化奠定基礎，并為材料研發(fā)與制程調校提供精準平臺。海納光電與蔚華科技的技術互補，展現(xiàn)整合開發(fā)與量產(chǎn)應用高度潛力。

SpiroxLTS讓玻璃內部激光改質層可視化，對開發(fā)高質量Glass Core產(chǎn)品極為關鍵。過去在材料開發(fā)與制程優(yōu)化階段，需仰賴破壞性方式才能間接推估改質狀態(tài)，如今可直接取得非破壞性數(shù)據(jù)，將大幅縮短開發(fā)時程并提升改質均勻性掌控能力。目前為業(yè)界極少數(shù)符合AI需求之高質量TGV 玻璃芯襯底供貨商之一，晶呈科技股份有限公司表示：“玻璃內部激光改質層可視化，可凸顯晶呈科技玻璃鉆孔之真圓、準直、孔壁平坦度之優(yōu)異特性，對于玻璃芯襯底量產(chǎn)化及良率提升肯定有幫助。”

根據(jù)TGV業(yè)界封裝襯底金屬化與增層制程的多家主力廠商表示，TGV金屬化與后段增層對孔徑結構與改質質量要求極高，過去信息取得困難，常導致后段制程挑戰(zhàn)。經(jīng)過實測驗證，SpiroxLTS非破壞性檢測技術可讓業(yè)界在材料與制程驗證階段即導入質量篩選機制，對實現(xiàn)高階封裝TGV襯底的穩(wěn)定量產(chǎn)，具有關鍵意義。

蔚華科技總經(jīng)理楊燿州表示：“很榮幸SP8000G能成功解決TGV改質無法被看到的問題，并獲得業(yè)界指針性激光改質設備商海納光電、玻璃芯襯底制造商晶呈科技，以及TGV玻璃襯底技術領導廠商欣興電子的共同肯定。除了激光改質檢測，SP8000G亦能非破壞性地精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋，皆為目前TGV業(yè)界難以找到的檢測解方。相信以SpiroxLTS技術，能大幅加速推動TGV市場量產(chǎn)時程。”楊燿州進一步指出，SpiroxLTS已優(yōu)先導入玻璃芯與中介層等高頻高速封裝應用，支持材料評估、制程導入與量產(chǎn)監(jiān)控，將成為TGV工藝量產(chǎn)的重要推動力。

關于蔚華科技

蔚華科技（股票代碼：3055）是大中華地區(qū)測試、封裝、檢測、驗證的專業(yè)品牌，為半導體與電子制造產(chǎn)業(yè)提供完整解決方案，旗下代理與自有品牌橫跨封測、光學、激光與材料檢測多領域，致力于提供前瞻技術與高附加價值服務。蔚華科技成立于1987年，總部設于新竹，并于上海、蘇州、深圳設有營運與服務據(jù)點，更多信息請參閱www.spirox.com。

關于海納光電

海納光電股份有限公司專注于激光精密微加工技術與設備開發(fā)，擅長處理半導體與光電產(chǎn)業(yè)常用的硬脆材料，包括硅、碳化硅、氮化硅、陶瓷、氧化鋯、光學玻璃、藍寶石、鉆石及特殊金屬，提供微米級精細切割、微孔加工與微結構制程。服務涵蓋半導體、光電、AR/VR、汽車及醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)。除深耕臺灣地區(qū)高科技市場外，海納激光系統(tǒng)亦營銷至英、美、日等國際大廠，并提供特約代工與技術開發(fā)服務。更多信息請參閱www.hinanomms.com。

關于晶呈科技

晶呈科技為國內極少數(shù)掌握高厚度玻璃襯底激光改質核心技術之企業(yè)，專注于玻璃芯產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)，自創(chuàng)LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）制程，具備高厚度玻璃的激光改質、蝕刻與后段清洗整合能力，達成玻璃鉆孔真圓、準直、孔壁平坦、均一及高密度規(guī)格要求，能依應用需求客制化改質結構與孔徑設計。晶呈在TGV制程中扮演中游關鍵角色，為整體供應鏈提供穩(wěn)定且高質量的玻璃基材與制程支持，協(xié)助客戶加速先進封裝導入。更多信息請參閱www.ingenteccorp.com。

關于欣興電子

欣興電子為臺灣首批導入TGV（Through Glass Via）玻璃襯底技術的領導廠商，已投入研發(fā)逾十年。初期將采用日韓玻璃供貨商完成激光改質與鉆孔，預計自家產(chǎn)線于2025年下半年成熟，并結合既有ABF制程進行載板制造。預期2028年起進入垂直整合量產(chǎn)階段，為高階封裝發(fā)展奠定關鍵基礎。更多信息請參閱www.unimicron.com。