[中國–2015年10月21日]e絡盟日前宣布將于11月在北京舉辦電子產品路演，屆時將獨家推出一系列來自飛思卡爾、德州儀器（TI）、Molex及Bulgin等技術合作伙伴的最新技術與解決方案。
e絡盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示：“我們的客戶一直在尋求可推動新一代產品應用開發(fā)的最新技術。我們真誠邀請工程師與采購專家參加我們在北京舉行的路演，與我們一起探討最新的開發(fā)與OEM/CEM解決方案。無論您的需求源于產品設計還是大規(guī)模量產，我們的技術支持專家團隊都將為您找到最合適的產品或解決方案。”
e絡盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟
e絡盟一直通過其一站式網絡平臺為全球用戶提供最全面的開發(fā)套件系列，而此次舉辦研討會更是為了方便廣大客戶查看用于物聯(lián)網設備開發(fā)的最新產品，包括傳感器和無線元器件。此外，參會觀眾還可了解來自一些重點廠商的最新解決方案，其中包括：
