TZ5000系列產品為物聯(lián)網(IoT)和工業(yè)應用提供穩(wěn)定的節(jié)能平臺
東京—東芝公司(TOKYO：6502)今天宣布，該公司將推出以物聯(lián)網(IoT)為目標的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來擴大其ApP Lite?處理器陣容。這些產品通過東芝專有的基于硬件的電源管理技術和系統(tǒng)集成技術來降低功耗，從而實現高內存效率和強大的安全特性。.
樣品出貨即日起啟動，TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生產計劃于本月底啟動，而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生產則定于6月啟動。
基于 ARM? Cortex?-A9雙核處理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG應用處理器整合了高速Wi-Fi?802.11ac、圖形和視頻引擎用內置基帶。這些產品適用于其媒體和高清晰圖片需要較大數據容量的物聯(lián)網設備。它們提高了CPU性能、內存性能，以及擴大了溫度范圍，并可用于相比早期產品系列型號更廣泛的工業(yè)應用當中。
TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3內存、專用于移動設備的低功耗模式，以及面向物聯(lián)網應用的小型封裝尺寸。另外，TZ5023XBG配有執(zhí)行語音、音頻和傳感器處理的低功耗數字信號處理器(DSP)——Cadence? Tensilica? HiFi Mini。
作為本次公告的一部分，東芝還發(fā)布了通用參考板、安卓和Yocto Linux (Yocto Project?)軟件開發(fā)工具包(SDK)，以及方便開發(fā)環(huán)境安裝的設計指導準則。
主要特性
專用于特定應用的內置通信和信號處理引擎。
TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基帶，這是一種下一代無線通信技術，可實現穩(wěn)定的寬帶無線連接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有內置低功耗DSP，支持實現語音、音頻和傳感器處理的低功耗模式。DSP僅集成于TZ5023XBG。
實現高效的系統(tǒng)性能。
這些產品憑借先進的內存效率和低延遲處理以及強大的安全系統(tǒng)特性實現了高效的系統(tǒng)性能。這些特性使高度可靠的穩(wěn)定應用成為可能，并賦予更好的用戶體驗。
專有的基于硬件的低功耗散熱技術。
基于硬件的電源管理技術使得可以以微秒速度進入低功耗模式，相比明顯較慢的基于軟件的電源管理技術更易于轉變成低功耗模式。它可降低功耗，并有助于為大多數應用提升散熱性。
產品陣容
* Wi-Fi和Miracast是國際Wi-Fi聯(lián)盟組織(Wi-Fi Alliance)的注冊商標。
* Cadence和Tensilica是Cadence Design Systems, Inc.的注冊商標。
* Android是Google Inc.的商標。
* ARM、Cortex和NEON是ARM Limited在美國和其他國家的商標或注冊商標。
* Linux是Linus Torvalds在美國和其他國家的注冊商標。
* YoctoProject是Linux基金會(The Linux Foundation)的注冊商標。
* ApP Lite是東芝公司的商標。
* PowerVR和SGX是Imagination Technologies Limited的商標或注冊商標。
* HDMI是HDMI Licensing, LLC在美國和/或其他國家的注冊商標。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.在美國和其他行政轄區(qū)的許可商標。
* 所有其他商標和品牌名稱均為其各自所有者的財產。
