賽靈思和Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域之間的激戰(zhàn)已經(jīng)日趨白熱化,但就在賽靈思將臺(tái)積電的20奈米技術(shù)導(dǎo)入全新的FPGA產(chǎn)品以量產(chǎn)后,整體的戰(zhàn)局出現(xiàn)了明顯的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營(yíng)都討好外,Altera選擇了英特爾作為代工伙伴,Xilinx則是選擇了臺(tái)積電,從雙方近期所宣布的公開(kāi)訊息來(lái)看,可以確定的是,雙方都投入相當(dāng)驚人的研發(fā)資源與資金,像是16奈米FinFET或是14奈米三閘極電晶體都是極為先進(jìn)的制程,一旦出現(xiàn)致命失誤,原本既有的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)就有可能完全瓦解,落后的一方會(huì)立即超前,若要扳回一成,必須要等到下一世代的市場(chǎng)進(jìn)入萌芽期才有機(jī)會(huì)一舉超前。
賽靈思高管表示,賽靈思確實(shí)在某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了錯(cuò)誤導(dǎo)致在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,比如英特爾,英特爾與眾多晶圓代工業(yè)者相較,其制程的確相對(duì)領(lǐng)先許多,但過(guò)去一直使用在自家的處理器上,鮮少用作他途。如今為了維持企業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能,英特爾采取行動(dòng)開(kāi)始搶食晶圓代工大餅,這也多少迫使了晶圓代工龍頭不得不作出防衛(wèi)動(dòng)作,不斷在先進(jìn)制程上投入研發(fā)資金。
日本相關(guān)媒體指出制程必須一體適用于各式各樣的應(yīng)用領(lǐng)域,無(wú)論小行動(dòng)裝置還是大的通訊基體臺(tái),都能更容易的形成規(guī)模。臺(tái)積電在28奈米制程的分類(lèi),大致上可以分為:HP、HPM、HPL與LP等,以滿(mǎn)足市場(chǎng)多樣化的需求,來(lái)到了20奈米,卻也只剩下一種制程可供選擇。20奈米技術(shù)的普及速度甚至有可能比28奈米還快,以臺(tái)積電現(xiàn)有的一線(xiàn)客戶(hù)群來(lái)看,要達(dá)到這樣的目標(biāo)并不是太困難的事。不過(guò),以張忠謀董事長(zhǎng)的多年經(jīng)驗(yàn),既然20奈米與16奈米FinFET都是預(yù)定的制程藍(lán)圖,就勢(shì)必要將它們的良率提升,以確保生產(chǎn)出來(lái)的晶片能達(dá)到客戶(hù)的需求。